4 月 10 日消息，手机市场最快要到下半年才有望开始复苏，各大芯片厂商普遍押注 2024 年，其中联发科、高通皆准备在今年下半年推出采用台积电 4 纳米打造的新品，唯独苹果跨入 3nm 世代，并在今年下半年搭载在 iPhone 15 系列中，领先其他手机芯片厂。
据中国台湾《工商时报》，苹果新款 MacBook Air、iPad Air／Pro 等产品线预计将采用台积电 3 纳米 N3E 制程量产，终端产品有望在今年下半年或明年上半年分别对外亮相，使苹果持续坐稳台积电第一大客户。
供应链传出，高通、联发科计划在今年下半年推出的新款手机芯片都将会继续采用台积电 4 纳米制程量产，而 3 纳米制程可能要等到明年才会采用。
苹果虽然也同步受到消费性市场寒冬影响，去年第四季 iPhone 营收年减 8.2％，成为苹果七年来首次 iPhone 营收衰退的窘境。但苹果并没有因此停止制程推进。
根据此前报道，苹果今年已经包下台积电几乎所有 3 纳米产能，并且预计今年第二季底将进入试产，第三季开始投片，成为全球三大手机芯片厂唯一推进到 3 纳米制程的厂商。
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