去年9月，小米推出了小米Civi家族的新成员——小米Civi 2手机，该机除了轻薄时尚的外观设计外，还将主打高规格美颜自拍，堪称“小米史上最强前置影像”。而这段时间以来，陆续开始有关于该系列新一代机型——全新的小米Civi 3的爆料传出，吸引力不少用户的关注。现在有最新消息，近日小米手机官方正式宣布，该机将全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片。
据小米官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米Civi 3将全球首发搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，这也是小米Civi系列首次搭载联发科芯片，而此前发布的小米Civi、小米Civi 1S和小米Civi 2均搭载的事高通芯片。据介绍，这颗天玑8200 Ultra芯片由小米和联发科联合定义，不仅是一颗高性能处理器，还是联发科、小米联合定义的影像特长芯，接入了小米影像大脑，将大幅提升小米Civi 3的影像体验。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米Civi 3正面将采用一块FHD+120Hz高刷屏，预计会保留目前小米Civi 2上的“药丸”挖孔屏，并有望采用类似iPhone 14 Pro的灵动岛设计，前置3200万像素双摄，虚化可以做到更精细，并搭载像素级肌肤焕新技术，通过六合一的模型运算，分区域处理用户面部瑕疵，智能针对不同瑕疵做针对性皮肤处理，带来通透又细腻的好皮肤。后置主摄则采用IMX800，这是小米13使用的旗舰主摄，拥有5400万像素和1/1.49大底，单位像素面积1μm，支持5000万输出，并加入了OIS光学防抖，将大幅提升小米Civi 3的快拍体验。
据悉，全新的小米Civi 3有望在5月底与大家见面，更多详细信息，我们拭目以待。
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