苹果吞下3nm所有产能 高通/联发科继续用4nm

​据业内人士透露，台积电在2023年的所有3nm工艺产能，几乎都被苹果吞下了。据

据业内人士透露，台积电在2023年的所有3nm工艺产能，几乎都被苹果吞下了。据悉，苹果要使用的是N3E工艺，这其实已经是第二代3nm工艺了，新工艺能够将晶体管密度提升60%，与N5工艺相比，功耗下降34%，同等功耗下的性能提升18%。

将在iPhone 15系列中使用的苹果A17处理器，就会采用N3E工艺，其相比A16处理器的性能会有不小幅度的提升，而且功耗表现非常值得期待。不过A17处理器只会配备在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max之中，标准版机型则采用上一代的A16处理器。

台积电N3E工艺预计会在二季度末开始试产，并在三季度进行大规模量产。以这个时间点来看，是能够赶得上苹果iPhone 15系列的正常发售的，而且A17芯片只需确保Pro版机型的供货即可。

3nm产能已经几乎被苹果包圆了，这就意味着高通和联发科的新一代芯片，只能继续停留在4nm工艺节点中。骁龙8Gen3和天玑9300可能都是4nm工艺了，毕竟这两款芯片大概率会在2023年Q4季度推出，搭载它们的手机新品肯定也会马上推出，以它们的量级而言，台积电剩下的这些3nm产能肯定无法满足需求。

虽说高通和联发科的芯片无缘3nm工艺，但得益于ARM架构的更新换代，新款芯片的性能表现依然会有不错的提升。

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