am3和am4扣具孔距尺寸 am3和am4原装扣具有什么区别？很多人不了解，今天趣百科为大家带来相关内容，下面为大家带来介绍。
HEDT新贵线程分裂1950X
继锐龙之后，AMD最近发布了锐龙Threadripper，AMD将其定位为HEDT，即高端桌面，高端桌面平台，类似于英特尔的X99/X299定位。英特尔的Boardwell-e和Skylake-X是去中心化的服务器/工作站产品线，而锐龙的Threadripper类似，也是从服务器去中心化的Eypc平台。
AMD在三个方向规划锐龙Threadripper应用领域：
1.数字内容创作，如3D设计、渲染、视频配色和非线性编辑；
2.软件开发，比如程序编译、虚拟机、本地数据库，尤其是游戏开发，需要同时处理着色器、AI和物理；
3.多任务处理，比如直播，需要同时进行重度游戏和实时视频编码。
有两个型号，1920X和1950X，频率差不多，都是3.5/3.4基块，提升到4GHz，但分别是12C24T和16/32T。与锐龙7相比，另一个重要的区别是，锐龙Threadripper提供64个PCIE通道，而锐龙7只有24个。
服务器域32C64T的Eypc是4管芯，每个管芯是8C16T。之前，我们预计其中有2个骰子。但是后来有外媒打开了锐龙Threadripper，确认里面还有四个模具，有点出乎我们的意料。现在的问题是，锐龙Threadripper是包含2个CCX的2个完整模具，完全屏蔽2个模具，还是屏蔽一个CCX并为每个模具保留一个CCX。
在之前的锐龙评估中，我们发现CCX各地的核心之间的一致性很差，我们也可以通过这种方法来判断CCX的布局。
我们使用Cache to cache来测试不同内核的缓存一致性时间。当内存频率为2133MHz时，我们发现CCX 0-3核需要70ns，而CCX需要500ns以上。这一一致性时间明显高于CCX锐龙7的250纳秒，这意味着所有CCX都在单独的包中。
我们来看看具体的测试验证过程。关闭SMT超线程进行测试。内存分别以2133MHz和3466MHz运行Cache-to-Cache，与CCX 70 ns的一致时间没有明显差异。但穿越齐柏林后，2133MHz需要575 ns，3600MHz需要385 ns。也就是说，内存频率会直接影响不同Zeppelin内核之间的通信能力。因此，锐龙Threadripper内存的工作频率将更加重要。选择一个可以装载高频内存的X399是非常必要的。
我们来分析一下内部架构。1950X是四个包装，每个包装里有两个CCX，但是有一个屏蔽。每个CCX都是芯片间通信。每个CCX有四个内核，每个内核有512KB L2缓存，四个内核共享一个8MB三级缓存。每个封装对应一个内存控制器和一个内存通道。
每个包，或者说Zeppelin的SDF，上面都有一个GMI(全局内存互联)，可以和其他三个Zeppelin互联。每个周期可以传输32B，其工作频率仍然与内存频率同步。如果搭配DDR4 2400，其带宽约为38Gbps。
这样的设计其实可以说明一些问题。广发OEM的锐龙核心良品率不高，且有相当比例的核心缺陷。AMD只能做出拥有所有最好核心没有问题的EPYC和RYZEN 7，以及拥有部分缺陷核心的RYZEN 5和Threadripper，而拥有更多缓存和超线程阻塞的RYZEN 3是最差的。虽然这样可以更好的利用坏核，但也导致芯片生产成本高。Threadripper，原本是两个核完成的，现在需要四个，跨核通信的性能也会受到影响。
其他部分和我们之前评测的RYZEN 7差不多。请参考我们上一篇文章的对应部分：https://pic.qubaike.com/pic/2023-03-25/m53v0d25pmt
再来看看X399的平台架构架构，CPU可以直连4组PCIE，速率为16x+16x+8x+8x，虽然现在平台已经不支持三路或者四路SLI，但这对于视频调色，或者GPGPU这样需要用到多GPU且需要大带宽的领域，是有十分大的吸引力的。
另外还有3个PCIE M.2 4X占用了12个PCIE Lanes，还有4个lanes是直连X399的南桥。Intel的X299平台由于DMI改进为2.0，将PCIE M.2由X99时代的CPU直连，改成走PCH。
说了这么多架构，再来看看Ryzen Threadripper的实物，其Size在你真正见到之前都无法想象的。上面从左到右依次是LGA1151、AM4、LGA2066处理器和Ryzen Threadripper 1950x的实物对比，LGA2066的CPU与其相比也仅仅是小巫见大巫。
再来看看反面，Threadripper也终于放弃了AMD多年的背面触点设计，而改成平坦的触点，另外Threadripper处理器触点部分是分成两个区域的，中间有一道明显的分割线。Threadripper处理器一共有4096个触点，如果说针脚越多越正义，针脚越少越反动的话，那么Threadripper就是最为正义的处理器。
ROG始于AMD
ROG可以说是最高端消费级主板的代表，但在大多数人印象中ROG都是R5E10，M9F、M9H之类英特尔芯片组的产品。但实际上ROG的起源是始于AMD主板CROSSHAIR。虽然其是10年以前的产品，其在10年前，就将SupremeFX游戏音效，热管供电散热，高级超频调节，LED氛围照明，Q-FAN风扇控制、主板开关，LED DEBUG这些现在依然看上去高大上的特性汇聚，并确定了ROG系列的基调和风格，一直延续至今。但后续AMD的ROG就断档，而被英特尔独占。这样的原因并不是华硕不愿意做AMD的ROG，而是AMD在之前很长一段时间烂泥扶不上墙，在产品性能/规格上并不能支撑其ROG的定位，导致AMD的ROG缺位多年。而在RYZEN 7虽然X370的ROG再度回归，但首发的C6H仅仅是Hero级别，姗姗来迟的Crosshair VI Extreme作为Extreme系列已经到顶，但在规格特性上相比X299的新王者R6E还是有少许差距。
而现在AMD ROG真正王者又回归了，这就是采用X399芯片组的玩家国度Zenith Extreme。在具体介绍Zenith Extreme之前，我要在这花费一点笔墨介绍下ROG品牌下各个系列的大概定位和特点：相当入门的STRIX,就是原来的猛禽系列，其虽然在ROG上处于相当入门的产品，但其在基础硬件规格上相比PRIME也至少是-A的级别，但在AURA等效和无线网络连接方面有所加强。再上面的是HERO，HERO的规格更高，增加了DEBUG灯这些进阶功能。而FORMULA则开始为分体式水冷考虑，而Extreme则是旗舰，在超频，扩展性，附加功能方面最为全面，同时颜值是全ROG最高，而APEX更多是针对极限超频玩家，在扩展性和颜值方面有所妥协，甚至为了追求最佳的超频性能，优化内存信号延迟，仅仅提供一半规格的内存插槽。而我们本次接触的就是ROG系列最为高端的旗舰，Extreme系列的Zenith Extreme。
上面是Zenith Extreme主板正装照，其尺寸为30.5 cm x 27.7 cm，由于巨大的socketTR占据了巨大的面积，再加上8 DIMM，DIMM 2和各种附加芯片，DIP/开关，使得主板整体格外宽大。
主板背后接近1/3的面积也被装甲板覆盖。
和X299类似，主板供电由于受到内存DIMM压迫，8相供电仅能一条萎缩在Socket TR得侧面。而CPU的8pin供电只能挤在右上角。由于Ryzen Threadripper的TDP高达180W，如果加压超频CPU的功耗会更高，因此Zenith Extreme的CPU供电就一步到位做到了双8pin。图上那个有金属扣锁的是DIMM.2，金属扣锁是为了避免用户霸王硬上弓的保险措施，这个部分功能我们会在后面详细讲解。24pin外侧有一排金属触点，这是核心、内存、南桥、PLL的电压测量点，这个功能主要是为裸机极限超频玩家准备，他们可以用万用表直接测量电压，因为在机器不亮的时候，并不能指望软件，此外软件反馈数据并不一定准确，特别是在加压情况下，同时监控软件对于Benchmark的性能和稳定性还是会有一定的负面影响，真正的高水平玩家他们还是更为信赖万用表直接测量的数据。
再来看看CPU的供电部分设计，Zenith Extreme采用了和Rampage VI Extreme相同的供电方案，采用ASP1405I控制器，8+0供电，上部覆盖了金属散热片。
你现在是不是有点担心供电的散热？Zenith Extreme的供电散热片并不是花架子，像其他大多主板仅仅主要起到美观作用，而是有一根热管连通到IO cover,IO Cover里面有密集的铝鲚片，上面还有一个小尺寸风扇，将供电的热量通过主动方式排出到机箱外部。(这张图转自外媒)
常规的硬盘接口，6组SATA3合一组U.2。由于PCIE Lanes多，不会出现用了M.2，部分SATA就要失效的情况。 不过U.2还是会有一点冲突，开启U.2一根PCIE 8X需要降到4X，然后再主板边缘我们还是可以看见RGB LED氛围灯带。
四组全长的PCIE，速率从上到下依次是16x+8x+16x+8x，主板下部边缘大4pin是PCIE加强供电，主要是用于SLI多卡极限超频，一般情况下用户是用不上。
主板底部有一堆按钮，分别可以开启LN2液氮模式，还有可以用于Debug的RETRY模式、SLOW模式和安全模式。
南桥的散热片似乎过于硕大，但其秘密在底部。其下部还有一组M.2接口，散热片可以同时兼顾帮M.2 SSD散热。
一个M.2对于用Zenith Extreme而言似乎不太够用，无论是容量还是性能。Zenith Extreme同APEX和R6E一样，提供了DIMM扩展的M.2子卡，其可以在正反面各安装一个M.2 SSD。不过和R6A相比由于芯片的限制，并不能组成NVME RAID。对于NVME SSD，RAID仅仅能够提升持续传输速率，而不能提升IOPS，同时RAID后TRIM会失效，因此意义并不大。
这个DIMM.2子卡相对于Z270 APEX的子卡还是有一些改进，PCB做了镂空，这对M.2散热还是略有好处，当然这个更可能仅仅是心理安慰。更为实在的改进是DIMM.2卡上面新增了一排螺丝位，可以在上面固定一个风扇支架，上面可以固定一个4cm的风扇。
背后的IO接口，采用和R5E一样的整体设计，不再需要挡板，具体有什么口一目了然。
唯一需要提及的是Zenith Extreme支持801.22AD WIFI,801.11AC是上面2个黄铜接口，支持2×2的MUMIMO,而银色是801.22AD天线接口，但我手头最好的路由器只是AC88U，这个功能是无法测试的，在网络支持方面Zenith Extreme也是相当的超前。
Zenith Extreme在网络方面的超前不仅仅是在无线方面，有线方面也同样超前，其以PCIE 4X子卡形式提供了万兆LAN的接入支持，这个子卡采用AQUANTIA AQC-107芯片，支援10Gbps, 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps多种传输速度模式。并且10Gbps也并非高不可攀，用超五类线就可以实现。
这个子卡正面同样有ROG的信仰标识，在不说明的情况一般人也许都很难猜出是什么。
以往主板集成声卡接口有两种形式，一种是彩色的塑料接口，显得很lowB，另一直是金属接口，显得高大上，但是在插线缆的时候就不够直白，判断什么口是什么功能还是有点麻烦。而Zenith Extreme在接口内部设置了彩色LED灯，按照习惯，就可以知道红色是MIC IN，绿色是LINE OUT……，既方便，又不失质感，而还炫酷，是个很好的创意。
Zenith Extreme和其他主板的另外一点明显差别就是充分的为分体式水冷考虑。购买Extreme旗舰级主板的用（TU）户（HAO），有很大比例是分体式水冷用户。一方面是这些用（TU）户（HAO）不差钱，追求炫酷，另外一方面类似1080TI SLI、TITAN XP SLI再加7900X、1950X超频的实际功耗已经近千瓦，传统风冷已经无法镇压。因此玩家国度针对这些用（TU）户（HAO）的应用需求，在主板上增加了多个高输出的水泵供电接口，还有流速侦测器，配合EKWB、Bitpower支援这些功能的产品，就可以更好的把握水冷的工作状态。
线程割裂者的安装
由于Ryzen Threadripper的处理器太大，这给安装和固定带来更大的风险，将如此之大的CPU手滑掉在Socket上，弯一片针并不是好玩的，这不像LGA1151还可以再挑回来，因此AMD为SocketTR设计了全新的锁扣装置。
首先你应该需要一把六角螺丝刀来松开插槽上的3个螺丝，这个玩意估计大多用户都没有，会有些麻烦。不过盒装的Ryzen Threadripper附带螺丝刀，因此不用担心。
然后按照Socket上的提示，依照3-2-1的顺序松开3个螺丝。
然后依次取下两片塑料保护片。
就可以看见4094根针，还好我没有密集物恐惧症。如果要我直接把CPU扣上去，我是没这个胆，担心安装错位，或者是不小心手滑，将CPU跌落砸倒一片针……，想想就头麻。
再来体验一把被巨大Ryzen Threadripper支配的恐惧。Threadripper处理器自带了个橙色的塑料外框。
将CPU和外框一起滑入中间支架的导轨，需要十分小心翼翼。
再将这个托架轻轻放下，4094个针脚就会严丝合缝的扣上，而不用担心扣歪和弯针。
再合上顶盖，以1-2-3的顺序上紧螺丝，CPU的安装就告一段落。上图上的是1950X散热器的工程样品，同样也是六角螺丝固定，还可以看见硕大的纯铜底座。在扣上顶盖之前记得涂上硅脂，Threadripper这样巨大的金属顶盖面积，相信散热硅脂的生产商会很高兴……
在Computex上猫头鹰准备了Ryzen Threadripper专用散热器，由于TR处理器的顶盖面积大幅增加，并不像AM4散热器略微改改扣具的孔距就可以搞定，而是需要重新设计散热器。
AMD还联合Asetek设计了水冷扣具，可以用在海盗船、NZXT、Tt这样一些品牌采用Asetek方案的一体式水冷散热器上(这个扣具会在盒装处理器里附送)。但我们发现海盗船H115i的冷头底部面积并不能完全覆盖1950X硕大的金属顶盖，略显尴尬。
这个小玩意叫Q-Connector，并不是什么新东西，P5B时代就有，一个小玩意，用户可以将机箱面板的开关/LED接头直接插在上面，再插到主板上，不用拿着手机闪光灯对着一个一个插了。虽然是一个小东西，但可以看出ROG对于用户的体贴，对于细节的追求。
没有Debug灯觉得缺少什么？最新一代的华硕高端主板已经淘汰了Debug灯(华硕叫Qcode)，之前启动出现问题，还需要看代码去翻说明书，而新的OLED屏幕可以显示更多文字，将问题文字直接显示在LED上。而不是代码，这样就省去了Qcode查表的过程，如果顺利进入系统，这个小屏幕也可以直接显示处理器温度/电压等信息。
Zenith Extreme主板上在IO Cover、南桥散热片和主板外边缘部分上有AURA RGB氛围照明，用户可以用AURA软件进行同步控制。AURA除了可以控制主板自身的颜色，还可以用两组分别位于主板的上边缘和下边缘AURA接口外接灯带或者其他支持AURA的设备。在之前装机的过程中，我们发现一组其实是不够用的，如一组接九州风神船长240 RGB，虽然其有一分三，可以分别接到水泵和两个风扇，但要再外接迎广509,805i或者追风者PK-515ETG这些支持AURA的机箱或者灯带，一组AURA就不够用了，因此两组AURA接口还是很必要的。
超频/温度/功耗测试
本次的具体测试平台如上，X299和X399已经是已发售产品的最强平台。
本来我还准备大费笔墨好好介绍一下Zenith Extreme的BIOS功能，但发现其和其他ROG主板大同小异。需要特别提及的就是超频部分。对于玩习惯intel超频的玩家，第一次将自定义倍频改成手动以后，看见FID和DID可能就有点摸不到头脑。我在这里坐下简单的介绍。
DID是分频，倍频=FID/DID*2,did的区间8-16（目前只能取数8或16），FID的区间0-512。
DID的区间8-16（目前只能取数8或16），fid的区间0-512。如上图这样设置FID=160，DID=8，那么倍频=160/8*2=40,在外频（BLCK）=100MHZ的情况下，主频和是40*100MHZ=4GHZ。这样设置虽然比较麻烦，但好处是可以设置半个倍频或者0.25个倍频，这样超频更为灵活。不过我们希望倍频设置在后继BIOS更新能够进一步优化，可以直接填倍频就更为简单直白。
超频默认电压很难支持，需要对CPU核心和SOC电压今天调整，Zenith Extreme支持直接设置、偏移设置和自适应多种模式。
如果想进一步冲击，还可以对供电策略进行调整，如Vdrop掉压设置，CPU电流限制、主动频率模式、供电相数控制进一步放开CPU的枷锁。
Ryzen Master可以对电压，核心频率/内存和核心屏蔽进行控制，但单独使用并不能满足超频需求。我们一般建议在BIOS里先行设置供电策略和内存频率，再到系统里使用Ryzen Master逐渐拉高核心频率和核心电压，尝试实用的甜点频率。
需要强调的我在这里尝试的是甜点频率，而不是什么极限超频测试，甜点频率是在一般风冷或者水冷状态下，可以长期安定使用的超频。不是那种超高电压温度要爆炸的超频，也不是那种稳定性着急，勉强跑完R15或者3Dmark，但玩玩游戏就蓝屏的，那种过把瘾就死的频率。
以i9 7900X为例，虽然有人号称可以超到4.8甚至5.0GHz，但那样的频率不是电压超高要爆炸，或者是动不动就蓝屏的稳定性，并没什么意义。因此我们认定i9 7900X有意义的超频设置是45×100=4.5GHz，电压在1.15v以下。这样满载在240/280mm水冷之下也有可以接受的温度。具体的稳定性验证我们使用AIDA64进行，烤机10分钟验证基本的稳定性。
我们之所以说是基本的稳定性是 因为AIDA64的负载并不是极限，在这个设定下，如果使用Prime 95来Burn in，短时间内可以稳定，但长时间核心温度还是会上升到100度以上触发保护，并强制降频。不过Prime 95的情况过于极端，负载远超渲染或者编码这样的实际高负载使用情况，AIDA64的稳定性测试如果可以通过，就基本可以保证正常高负载使用的稳定性。
我们使用AMD官方的Ryzen Master来监控CPU温度，因为其他软件对于X399的传感器读数支援还有问题。并且需要注意的Zenith Extreme主板BIOS和OLED显示的问题也是过高的，存在27度的偏差。
在默频默认电压下,1950X的待机功耗100W出头，满载功耗280多W，这对于TDP 180W的16核芯片处于预料之中，默认情况待机和满载温度也很令人满意，分别仅为34度和60度，明显要低于高科技硅脂的i9 7900X。
我们手头的1950X可以在1.45V稳定4GHz,待机功耗为118W，稍有提高，但满载功耗高达460W。Ryzen Threadripper采用的是Global Foundries的14nm LPP工艺，这种工艺的特点是为低频低压优化，在低频低压情况下功耗表现良好，但随着频率电压的上升，功耗会大幅提升，高频性能不佳。另外我们还可以发现单纯CPU功耗就达460W，这对主板供电提出了极高要求。单8PIN输出为288W,8+4PIN输出为432W,而只有Zenith Extreme 8 x 2PIN才能输出576W满足4GHz 16C32T恐怖的供电需求，而这样恐怖的电能需求散热也必须主动散热才能应对。
虽然1950X是钎焊，热量可以从核心传到出来，但280的一体式水冷海盗船H115i依然不能完全压制4GHz的1950X，如果有条件上分体式水冷，用更大规模的冷排，更大功率的水泵还有更大接触面积的定制冷头相信可以更好的压制暴力的1950X。
Testo 869 热成像
我们使用热成像仪观察供电部分，在高负载的情况下 Zenith Extreme MOSFET上面的散热片温度在44-45摄氏度，而热管在40度左右，其将散热片的热量传到到了IOCover下面的散热片，再通过风扇主动散热排到机箱外部。
内存性能测试
RYZEN 7首发的时候，内存兼容性相对较差，仅有部分颗粒可以上到3000MHz频率，甚至有些高频的颗粒型号只能跑基础的2133频率，但后继随着BIOS和AGESA版本的更新，这个问题已经逐渐解决。Ryzen Threadripper和X399首发我们也重点关注了这个问题，X399的内存兼容性和频率在X370的基础上又有进一步的改善。Zenith Extreme首发时候内存就可以支持到3466MHz，而最新的BIOS就可以直接支持到3600MHz的频率。
我们使用AIDA64的内存带宽测试对Zenith Extreme、STRIX X299-E GAMING、STRIX Z270 GAMING和Crosshair VI Hero内存带宽进行测试。测试内存为Gskill DDR4 4000,参数为CL18-19-19-39。X399平台的内存读速度相比同频的X299四通道稍慢，但在写速度上有优势。
前面部分我们就提到对于Ryzen Threadripper平台，内存频率不仅仅是关系到内存带宽，由于核心之间通信的Infinity Fabric频率等同于内存控制器频率，就说内存频率直接关系到
处理器内部不同核心的通讯性能，如果采用低频内存会对整机性能有很明显的负面影响。为了进一步验证我们使用3Dmark的Timespy的CPU TEST进行测试。（注意 1800X为早期测试，7700K高频测试数据不完整）
在DDR4 2133频率时，核心通讯为575ms，timespy CPU得分仅为8044，但内存频率到达最高的3600MHz时，得分为10421，核心通讯耗时为330ms，这个耗时十分接近RYZEN 7同封装跨CCX的延迟。两者的CPU性能相差29.4%，这个差距可以说十分巨大。因此对于Ryzen Threadripper而言，内存频率十分重要，因此用户需要购买高频的内存，如采用三星B-die颗粒的内存，更为重要的是一片可以上高频的主板，如本次我们测试的玩家国度Zenith Extreme，如果选择低频内存或者低规格主板，你花大价钱购买的1950X就不能发挥出全面的性能。
另外需要提及的是，其他品牌有些主板内存启动需要高电压才能达到XMP的高频，启动电压高达1.5V甚至更高，这样常往如此，会影响内存寿命，甚至导致内存猝死，而Zenith Extreme启动内存的电压，我们使用万用表测量24Pin旁边的电压测量点，启动电压为标准的1.35V，而没有偷加电压。
内容创作性能测试
本次性能测试的重点我集中在两个方向，第一个是内容创作方面，如3D渲染和视频压制，第二个是游戏性能。内容创作性能是本次测试的重点，内容创作主要是渲染，视频处理这些任务的工作。这类工作主要有两个特点，第一个是这类应用对于CPU性能需求的强烈性，并且可以很好的利用多核心的并发处理性能，第二个是这类应用的用户大多都是行业用户，对于他们而已电脑不再是玩具，而是生产力工具，更快的CPU速度就可以赚得更多的金钱。因此他们相比绝对价格，愿意付出更多的金钱来提升系统的运算能力，因此相对高价的HEDT平台很大比例都是内容创作用户。这部分应用由于对稳定性有极高的要求，在不做特殊说明的情况下并不 包括超频测试。
Keyshot 6是一个通用的渲染软件, 基于LuxRender物理方程渲染引擎开发。根据物理方程模拟光线流，可以产生照片级别的逼真图像。在行业内应用广泛，我们使用子定义场景进行渲染测试，渲染完成时间越短越好。这部分测试1950X在默认频率领先5%，而在超频测试中4GHz 1950x基本和4.5GHz的i9 7900x持平，主要是由于从提升百分比上7900x的超频幅度更大。
Blender是AMD在RYZEN发布会上演示的御用软件，我们使用RYZEN LOGO进行测试,150%的默认渲染分辨率。测试成绩是渲染时间，结果越低越好。这个测试项目1950X在默认设置领先34%，不过这个测试是AMD的御用项目，大家看看就好。
Cinebench R15这个是基于Cinema 4D设计渲染软件的独立Benchmark，应用领域较窄，但其使用简单，群众基础好，大家喜闻乐见，现在基本已经是测试CPU性能的基准测试软件。在默认设置1950X的成绩就已经突破3000分 ，而超频后的得分更是高达3300分以上，优势十分明显。但单线程落后差不多15%，7900x单线程领先如此幅度很大程度得益于Tubro Boost 3.0机制，单核心可以Boost到4.3GHz，单线程频率优势十分明显。
POV-RAY也是个渲染软件，但特性上比较偏向光线追踪，我们使用其自带的Benchmark进行单线程和多线程测试。在多线程测试领先28.5%,单现场又落后23%，具体原因同上。
视频编码性能我们使用x265 benchmark进行测试(测试下载：https://pic.qubaike.com/pic/2023-03-25/1hemqrenom2
3Dmark/游戏性能测试
首先是大家喜闻乐见的3Dmark，3Dmark我们测试了DX11 Firestrike/DX12 Timespy测试的物理测试部分。Firestrike物理测试是调用的Bullet Open Source Physics library进行最多32线程的柔性形体模拟，对于GPU负载很低，瓶颈在于CPU，而基于DX12的Timespy的物理测试，则是使,通过预设置的规则和参数是模拟生成羽化水晶，相对FSE的物理测试负载更高。这两个测试几乎没有GPU负载，是完全考验CPU性能。
情况和Ryzen 7类似，Ryzen Threadripper 1950X在Firestrike上表现良好，大幅领先7900X，但在timespy上领先幅度就缩小了。这应该和Timespy算法，包含比较多的线程切换和向量计算，这方面由于ZEN架构和CCX结构方面的原因，性能相对吃亏。但即使如此，Ryzen Threadripper 1950X还是依靠核心数量优势力压i9 7900X。
当然3DMark的CPU测试仅仅是模拟游戏场景，并不能完全代表实际游戏性能，我们还是加入了基于实际游戏的性能测试部分。我们主要测试了GTAV、战地1、文明5和 古墓丽影崛起的性能。
Grand Thief Auto V我们使用游戏内图像设置成1080P 最高画质 4XMSAA进行测试，使用游戏自带benchmark进行测试，记录最后个场景的平均FPS进行比较。
战地1自身并不带Benchmark，虽然单机负载还是低于多人游戏，但多人游戏场景不可重复，因此，我们使用单人战役的意大利任务，选取1分钟大范围战斗场景进行测试。
文明6我们使用游戏内图像设置成1080P 最高画质 进行测试，使用游戏自带的AI性能测试，它模拟多个国家进行AI操作的所需的单回合时间。
古墓丽影崛起我们使用1080P手动最高画质+SMAA设置，使用游戏自带Benchmark进行测试。GTA5和古墓丽影在默认频率1950X都大幅领先7900X，但在超频之后1950X大概落后5%。具体的原因分析请见下个章节。
OBS直播性能测试
Ryzen Threadripper在官方应用的另外一个推荐应用场景就是游戏直播，一般专业游戏主播不会使用直播平台的自带软件，而是使用OBS进行推流。直播时候主机不仅需要应对游戏运算和渲染，还需要对视频进行实时编码，因此对于主机的CPU性能有很高的要求。
OBS直播有三种转码方式，第一种是NVENC，这种是使用NVIDIA GPU的CUDA进行编码，由于需要占用独显的运算能力，对于游戏性能有比较明显的影响，并且画质相对较差，在快速变化的场景会有比较明显的马赛克；其次是QuickSync，这是使用intel核心显卡进行编码，对于性能影响较小，并且画质相比NVENC也稍好；而画质最好的x264 CPU软编码，但这CPU资源占用率高，对于7700K这样的4C8T平台，使用CPU软件编码对于游戏性能都会有极大的影响，FPS会大幅降低，甚至都不能正常游戏。我们测试使用x264 CPU编码进行测试，码流设置为8Mbps，推送到斗鱼平台。
测试我们发现i9 7900X默认频率，开启OBS比关闭OBS的FPS更高，而在超频4.5GHz的频率下性能损失情况正常，这说明存在问题。
经过分析我们发现默认设定游戏时候，CPU负载不够高，而导致降频，但这样降频又会大幅影响游戏性能(系统电源管理为高性能)。而开启OBS由于需要CPU编码，这样给核心合适的负载，让所有核心频率大幅提升，反而提升了游戏性能。这也随便说明了默认设置i9 7900X游戏性能严重偏低的原因。不超频的i9 7900X就是一条咸鱼，必须超频才能发挥出skylake-X的价值，因此对于游戏用户而言，一个超频能力出色的X299平台是发挥你昂贵i7/i9处理器的关键，因此你需要的是ROG的X299。
另外，玩家如果追求最佳的游戏画质，追求性能最低影响，追求最佳的画质，那Ryzen Threadripper或者超频的Skylake-X才是你的最佳选择，这样的HEDT平台可以在几乎不影响游戏体验的情况下，以最好的画质进行推流，如果你是一个顶尖的主播，那你也需要一套这样顶尖的直播平台。
AFAN终极信仰
Ryzen Threadripper作为AMD对于HEDT的首次尝试，算是个不错的开头，特别是对于内存创作领域，得益于相同价格更多的核心 ，性能优势明显。对于需要在单个节点想要更多并行运算能力的行业客户还是有很大的吸引力，特别是在3D渲染和视频领域。
而在游戏领域，Ryzen Threadripper也一扫Ryzen 7首发时候的颓势，也有不错表现，在默认频率设置其相比i9 7900X也有一定优势，而对于直播用户，更多的核心可以更为从容的使用额外的核心进行x264编码，而将对游戏的性能影响减少到最小。
除开需要单节点运算能力的行业客户，Ryzen Threadripper对于那些最为忠诚的AFAN而言也有很大的吸引力。1950X可以说是10年之前FX57之后，实至名归的红色旗舰第一次回归，使得AFAN能够再次拥有旗舰平台成为可能。
一个真正的平台不仅仅是一个到顶规格的CPU，更为重要的是一个足够承载CPU的主板，而与Ryzen Threadripper 1950X最为相配的主板就是ROG的Zenith Extreme。这是一块充满王者气息的主板，无论是扩展性、超频性能、特殊功能、还是颜值逼格，其都可以代表ROG的最高水准，即使是于同代的X299旗舰Rampage VI Extreme相比也不逞多让，毫不逊色。
无论是想要一代7×24小时连续工作的工作站，还是需要小超怡情，玩玩游戏的发烧玩家，还是动辄液氮大炮的HWBOTER，或者是需要通过万兆网络处理大量图片/视频素材的影视工作者，甚是在绝地求生里的人气主播，还是自己买回一堆EKBP准备弯管打造一台最为酷炫登效的水冷MODER，Zenith Extreme都可以从各个维度满足这些用户各种各样的差异化个性化需求。
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