光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。
《科创板日报》10月18日讯 随着芯片技术升级迭代,光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。
据《北京日报》今日报道,从中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成,可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
此外,就在一周前(10月11日),上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》,提到围绕量子计算、量子通信、量子测量,积极培育量子科技产业,其中涉及的技术及器件中,就包括硅光子、光通讯器件、光子芯片等。
光子芯片是光电子器件的核心组成部分,与集成电路芯片相比存在多处不同。例如:
从性能而言,光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍,且功耗更低。
从材料而言,InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料,而集成电路一般采用硅片。
从制备而言,光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性,但侧重点在于外延设计与制备环节,而非光刻环节。民生证券指出,这也决定了光子芯片行业中,IDM模式是主流,有别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片。
值得一提的是,相较于电子芯片,光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示,光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。
据Gartner预测,到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。
目前来看,全球市场中,高意集团(II-VI)、Lumentum等占据领先地位,长光华芯、源杰科技等本土企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域取得进展。
另外,9月中旬也有消息传出,台积电已与英伟达合作硅光子集成研发项目,前者将在图形硬件上使用COUPE硅光子芯片异构集成技术。
华泰证券指出,未来我国光子芯片厂商成长路径有望经历两个阶段:
第一,在细分领域凭借自身技术实力,绑定优质客户,推进本土化进程;
第二,产品品类横向扩张,打开远期成长天花板。
由于光子芯片行业细分品类较多,中短期内,分析师看好在细分领域中具备深厚技术积累,且已绑定优质客户的国产厂商,有望占据先发优势;长期则看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。
据《科创板日报》不完全统计,A股中已布局光子芯片产业链的公司包括:
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