abf是薄复合材料，用于将处理器连接到称为基板的基层，形成芯片封装的一部分，将芯片连接到主板并保护其免受损坏。ABF被层压到基板上，然后镀上铜，从而可以制造电路。ABF基板广泛用于卫星、5G基站和自动驾驶汽车中的高性能计算芯片中。
ABF是一种高度耐用和刚性的薄膜，能抵抗温度变化时的膨胀和收缩，使其成为处理器或IC的纳米级和毫米级部件之间的基板。AFB基板由多层微电路组成，被称为积木基板，它允许形成这些微型元件，因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜。大多数现代芯片制造商使用ABF来设计其CPU和GPU中较小的组件。
在日本味之素的官网上，有专门的一个纪录片，记录了ABF从诞生到投入到半导体芯片产业的过程，从中可以看到一项新技术从破壳而出到艰难被市场认可，直到做到全球霸主的完整历程，其中更是体现了日本人的韧性和坚持。
从ABF在1996年技术立项，经历多次失败，最终在四个月就完成了原型和样品的开发。此后却直到1998年都依然无法找到市场，期间研发团队面临解散。1999年，ABF最终被一家半导体领导企业所采用并推广，成为整个半导体芯片行业的标配。
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